Langkah-langkah Instalasi RAM

Langkah-langkah Instalasi RAM

Langkah 1

            Pertama, putuskan slot mana yang akan digunakan dan memasang chip SIMM atau DIMM di atasnya. Baik SIMM maupun DIMM memilki kunci, sehingga hanya memiliki satu arah (pemasangan).

Langkah 2

            Masukkan modul DIMM langsung ke dalam slot. Modul SIMM dimasukkan pada kemiringan dengan sudut 45 derajat.

Langkah 3

            Modul memori harus dikunci pada tempatnya. Untuk SIMM, putar dari posisi miring menuju posisi vertikal. Biasanya akan terjadi sedikit hambatan, tetapi hal ini adalah normal. Jangan memaksa. Bila terjadi kesulitan, chip mungkin terbalik. Putar dan coba kembali. Ketika SIMM telah vertikal, logam kecil atau penjepit plastik harus mengunci (snap) pada tempatnya, menahan posisi vertikal SIMM pada slot memori.

                 DIMM, cukup tutup tuas pada kedua sisi. Bila tuas tersebut tidak tertutup, umumnya karena DIMM tidak masuk sesuai dengan arah slot atau terbalik. Pada kebanyakan case, bila DIMM telah dimasukkan dengan benar, tuas akan mengunci pada posisinya tanpa perlu perlakuan lainnya.

Langkah 4

            Ulangi langkah 1 hingga 3 untuk modul memori yang lainnya. Setelah selesai, pastikan bahwa setiap modul telah diposisikan dengan baik pada slot pada kedua sisinya.

cara Memasang heat sink dan kipas

Memasang heat sink dan kipas

            Kebanyakan mikroprosesor menghasilkan banyak panas yang dapat menyebabkan permasalahan pada sistem. Satu cara untuk membuang panas dari prosesor adalah menggunakan heat sink dan kipas pendingin. Pemasangan yang tepat sangat penting untuk performa unit. Walaupun heat sink dapat dipasang sebelum memasang chip prosesor pada motherboard, tetap ada kemungkinan rusaknya pin chip. Kipas yang dipasang sebelum pemasangan CPU hanya bisa dilakukan pada prosesor Pentium II.

Langkah-langkah memasang heat sink dan kipas pada socket 7 dan prosesor serta tipe socket yang lain :

Langkah 1

Bila kipas CPU belum terpasang dengan heat sink, maka gunakan sekrup yang disertakan dengan kipas untuk memasangnya pada heat sink.

Langkah 2

Beberapa setup menggunakan senyawa heat sink atau pasta termal. Pasang senyawa heat sink pada permukaan chip. Berikan satu lapisan tipis, cukup untuk menutup permukaan chip. Senyawa heat sink atau lemak termal meningkatkan kontak antara permukaan CPU dengan heat sink, yang kemudian akan meningkatkan pembuangan panas.

Langkah 3

Pasang heat sink hati-hati. Letakkan heat sink tepat di atas prosesor dan tekan perlahan-lahan. Heat sink yang kini ada di pasar menggunakan satu set klip pada kedua sisinya sebagai penahan. Mungkin butuh sedikit paksaan untuk memasang klip pada tempatnya. Bila posisinya tidak tepat, klip tersebut akan sulit dimasukkan pada posisi yang benar. Kadangkala butuh beberapa kali untuk memperoleh posisi yang tepat. Pada kasus yang lain, senyawa heat sink adalah satu-satunya perekat antara heat sink dengan prosesor.

Langkah 4

Periksa apakah heat sink tetap memiliki kontak yang baik dengan permukaan chip prosesor. Biasanya ketika heat sink dipasang terbalik, permukaan chip dan heat sink menjadi renggang. Bila hal ini terjadi, lepaskan heat sink, putar, dan coba untuk memasangnya kembali.

Langkah 5

Hapus kelebihan senyawa heat sink atau pasta termal yang mungkin meluber ke samping permukaan kontak.

Langkah 6

Dengan hati-hati pasang kabel listrik kipas pada pin listrik kipas yang terdapat pada motherboard.

komponen motherboard part 2

3.   EPROM, EEPROM, and Flash ROM

ROM adalah cara paling umum digunakan untuk menyimpan program tingkat-sistem yang harus tersedia dalam PC setiap saat. Contoh yang paling umum adalah program sistem BIOS. Program BIOS disimpan dalam ROM yang dinamakan sistem BIOS ROM. Dengan memiliki program ini dalam ROM yang disimpan secara permanen berarti menyediakan data ketika power dinyalakan. Oleh karena itu, PC akan dapat menggunakannya untuk mem-boot up sistem.

EPROM dan EEPROM adalah chip ROM yang dapat dihapus dan diprogram ulang. Erasable programmable read-only memory (EPROM) adalah tipe khusus dari programmable read-only memory (PROM) yang dapat dihapus dengan menggunakan sinar ultraviolet yang dilewatkan melalui jendela tembus pandang diatas chip. Karena chip ROM memiliki instruksi yang dapat membuat peranti berfungsi dengan baik, kadangkala harus diprogram ulang atau diganti ketika instruksi untuk peranti yang diupgrade dibutuhkan. Tidak seperti EPROM, chip EEPROM dapat dihapus dengan menggunakan voltase listrik normal yang lebih tinggi daripada menggunakan sinar ultra violet. Ketika sistem BIOS termuat dalam EEPROM, maka dapat diupgrade dengan menjalankan instruksi tertentu.

Flash ROM adalah chip EEPROM spesial yang dapat dikembangkan sebagai hasil teknologi pengembangan EEPROM. Toshiba menciptakan istilah untuk kemampuan chip dapat dihapus dalam waktu sekejap atau sangat cepat. Flash ROM mengatur BIOS pada kebanyakan sistem baru. Flash ROM ini dapat diprogram ulang dibawah penggunaan kontrol software khusus. Meng-upgrade BIOS dengan menggunakan software khusus dikenal sebagai flashing. BIOS diimplementasikan dalam flash memory yang dikenal dengan nama plug-and-play BIOS, dan hal tersebut mendukung piranti plug-and-play. Chip tersebut mengambil data ketika komputer dimatikan sehingga informasi secara permanen disimpan. Flash memory lebih murah dan lebih powerfull daripada teknologi chip EEPROM.

4.   Slot Ekspansi

Slot Ekspansi adalah stopkontak dalam motherboard komputer yang menerima papan sirkuit tercetak (printed circuit board). Slot Ekspansi juga dikenal dengan nama soket. Semua komputer memiliki slot ekspansi yang membuat peranti tambahan dapat dihubungkan ke dalam komputer. Peranti tersebut termasuk kartu video, kartu I/O, dan kartu suara (sound card).

Terdapat beberapa tipe slot ekspansi di dalam motherboard. Nomer dan tipe slot ekspansi dalam komputer akan menentukan kemungkinan ekspansi di masa mendatang. Gambar dibawah ini menunjukkan perbedaan dalam tipe slot. Slot ekspansi yang paling umum digunakan meliputi ISA, PCI dan AGP.

Industry Standard Architecture (ISA) adalah slot ekspansi 16-bit yang dikembangkan oleh IBM. ISA mentransfer data dengan motherboard pada 8 MHz. Slot ISA menjadi tidak terpakai. Alat ini digantikan oleh slot PCI dalam sistem yang baru. Bagaimanapun juga, kebanyakan manufaktur motherboard masih mengikutkan satu atau dua slot ISA untuk kompatibilitas kembali dengan kartu ekspansi yang lama. Tahun 1987, IBM memperkenalkan bus Extended ISA (EISA) 32-bit, yang memuat chip Pentium. EISA menjadi cukup dikenal di pasar PC.

Peripheral Component Interconnect (PCI) adalah slot bus lokal 32-bit yang dikembangkan oleh Intel. Sejak intel menggunakan motherboard pada 33 MHz, slot bus PCI menawarkan peningkatan yang signifikan melampaui slot ekspansi ISA maupun EISA. Dengan bus PCI, tiap kartu tambahan (add-on card) akan mengandung informasi yang akan digunakan oleh prosesor untuk mengkonfigurasi kartu tersebut secara otomatis. Bus PCI adalah satu dari tiga komponen yang diperlukan untuk plug-and-play.Tujuan utama bus PCI adalah untuk memungkinkan akses langsung ke CPU untuk peranti seperti memori dan video.Slot ekspansi PCI adalah yang paling umum digunakan dalam motherboard yang ada sekarang ini.

Accelerated Graphics Port (AGP) dikembangkan oleh Intel. AGP didedikasikan untuk bus dengan kecepatan tinggi yang digunakan untuk mendukung kebutuhan akan software grafik. Slot ini disediakan untuk adapter video. AGP adalah port grafik standar dalam semua sistem yang baru. Pada motherboard yang dilengkapi AGP, slot AGP tunggal digunakan untuk adapter display dan slot PCI dapat digunakan untuk peranti yang lain. Sedikit lebih pendek dari slot PCI yang berwarna putih, slot AGP biasanya memiliki warna berbeda dan terletak satu inci dibawah slot PCI. AGP 2.0 terkini menetapakan interface yang mendukung 1x dan 2x kecepatan pada 3.3V dan 1x, 2x dan 4x kecepatan pada sinyal 1.5V. AGP 3.0 adalah spesifikasi paling baru yang dapat menentukan skema sinyal baru untuk 4x dan 8x kecepatan pada tingkat sinyal .8V. AGP 3.0 mengirimkan lebih dari 2.1 GB/detik dari bandwidth (lebar pita) untuk mendukung aplikasi yang penuh dengan grafik, termasuk foto dan video digital.

5.   Riser cards

Kartu riser (peningkat), ditunjukkan dalam Gambar

, digunakan ketika komputer di-load penuh. Secara fisik akan menambah slot sehingga chip ataupun kartu dapat di plug. Dalam tampilan sederhana, case lebih hemat tempat, kartu diplug ke dalam kartu riser yang terletak paralel dengan motherboard.

Audio/Modem Riser (AMR), ditunjukkan dalam Gambar

adalah kartu plug-in untuk motherboard Intel. AMR mengandung audio dan atau sirkuit modem. Intel menspesifikasi 46-pin tepi konektor untuk menyediakan interface digital antara kartu dan motherboard. AMR memiliki semua fungsi analog, atau kode, yang dibutuhkan untuk audio dan atau operasi modem.

AMR berevolusi menjadi kartu Communications and Networking Riser (CNR), yang menambah fungsi LAN dan jaringan rumah (home networking). Kartu CNR ditunjukkan dalam Gambar

.

CNR adalah interface 30-pin yang mengakomodasi dua format dan membuat variasi audio/modem dan audio/network menjadi mungkin dilakukan.

Mobile Daughter Card (MDC) ekuivalen dengan AMR untuk komputer laptop.

Komponen Motherboard part 1

Komponen Motherboard

Komponen yang ditemukan didalam motherboard dapat bervariasi tergantung dari umur motherboard dan level integrasinya.

1.   Chipset Motherboard     

Chipset motherboard menentukan kompatibilitas (kesesuaian) dari motherboard dengan beberapa komponen sistem lainnya yang sangat vital. Hal ini juga akan menentukan performa dan keterbatasan motherboard. Chipset akan terdiri dari grup sirkuit mikro yang terkandung dalam beberapa chip terintegrasi atau satu atau dua chip terintegrasi Very Large Scale Integration (VLSI). VLSI adalah chip yang memiliki lebih dari 20,000 sirkuit. Chipset akan menentukan hal-hal sebagai berikut:

• Jumlah RAM yang dapat digunakan oleh motherboard
• Tipe chip RAM
• Ukuran dan kecepatan cache
• Tipe dan kecepatan prosesor
• Tipe slot ekspansi yang dapat diakomodasi motherboard

2.   BIOS

Chip Read-only memory (ROM) terletak di dalam motherboard. Chip ROM mengandung instruksi yang dapat diakses secara langsung oleh mikroprosesor. Tidak seperti RAM, chip ROM mengambil kembali apa yang terkandung didalamnya meskipun komputer dimatikan. Isi ROM tidak dapat dihapus atau diubah dengan cara normal. Transfer data dari ROM lebih lambat daripada RAM, tapi lebih cepat daripada disk apapun. Beberapa contoh chip ROM dapat ditemukan dalam motherboard termasuk BIOS ROM, electrically erasable programmable read-only memory (EEPROM), dan Flash ROM.

Basic Input/Output System (BIOS)

Basic input/output system (BIOS) memiliki instruksi dan data dalam chip ROM yang mengontrol proses boot dan hardware komputer. BIOS kadang disebut juga firmware. Chip ROM yang mengandung firmware dinamakan chip ROM BIOS, ROM BIOS, atau disederhanakan menjadi BIOS. Biasanya letak BIOS dalam motherboard sudah ditandai. Sistem BIOS ini merupakan bagian yang sangat penting dalam komputer. Jika CPU dikatakan sebagai otak komputer, sistem BIOS adalah jantung dari sistem. BIOS akan menentukan hard drive apa yang telah diinstal user, dimana ada atau tidak 3.5 inci floppy drive, memori macam apa yang diinstal dan banyak bagian penting lainnya dari sistem hardware pada waktu startup. BIOS bertanggung jawab untuk melayani hubungan antara software operasi komputer dan berbagai komponen hardware yang mendukungnya. Beberapa tanggung jawab berikut termasuk:

• Hosting program setup untuk hardware
• Mengetes sistem dalam proses yang dinamakan POST
• Mengkontrol semua aspek dalam proses boot
• Mengeluarkan kode kesalahan audio dan video ketika ada masalah selama POST
• Menyediakan instruksi dasar untuk komputer agar dapat mengatur peranti dalam sistem
• Menemukan dan mengeksekusi kode BIOS apapun dalam kartu ekspansi
• Menemukan volume atau sektor boot dari drive manapun untuk memulai sistem operasi
• Memastikan kesesuaian antara hardware dan sistem

BIOS mudah terlihat letaknya karena ukurannya lebih besar dari pada kebanyakan chip lainnya. Seringkali memiliki label plastik mengkilau yang memuat nama manufakturer, nomer serial chip, dan tanggal produksi chip. Informasi ini sangat penting ketika tiba waktunya dalam memilih chip untuk proses upgrade.

pengertian protocol jaringan

Protocol pada level application bekerja pada layer bagian atas dari model OSI, yaitu: Application; Presentation; Session. Protocol-2 ini melakukan pertukaran data dan komunikasi applikasi-to-applikasi.

Protocol-2 pada level transport (yaitu transport dan network layer) menjalin sesi komunikasi antar komputer menjamin bahwa data ditransmisikan dengan handal; dan menghadirkan routing antar jaringan.

Protocol-2 pada level physical membentuk hubungan dengan layer bagian bawah dari model OSI (Data link dan Physical layer). Protocol-2 ini menangani informasi; melakukan error-checking; dan mengirim permintaan kirim ulang – (retransmit request).

pengertian kipas (fan)

  Kipas (Fan)

Merupakan sistem pendingin komputer yang paling umum ditemukan, biasanya terpasang di casing, prosesor atau VGA. Gunanya juga tergantung arah angin yang dihasilkan oleh kipas, ada yang untuk sirkulasi udara, ada yang mengarahkan udara ke prosesor atau VGA agar tidak panas.Bentuk, harga dan ukuran dari kipas juga bermacam-macam tergantung merek dan fungsinya. Kamu bisa menggunakan SpeedFan untuk mengetahui kinerja fan kamu dan berapa suhu yang dihasilkan.

pengertian case komputer

Case komputer

Casing Komputer adalah kotak atau rumah komputer merupakan tempat terletaknya Processor (CPU), Motherboard dan peranti2 yang lain. Pada casing ini juga digunakan sebagai tempat untuk melindungi motherboard, floppy drive, power supply , hard disk drive dan komponen-komponen yang lain.